Chine meilleur clavier mécanique Fabricants, fournisseurs, usine

Chez HY, nous garantissons une production à grande vitesse de boîtiers principaux de moulage sous pression dans une large gamme de tailles, de formes et de configurations. Hongyu est un fabricant et fournisseur de première classe dans le domaine des boîtiers principaux de moulage sous pression.

Bienvenue dans la vente en gros de terminaux photovoltaïques d'estampage de notre part, chaque demande des clients reçoit une réponse dans les 24 heures. HY est une usine spécialisée dans la personnalisation de la production de bornes photovoltaïques. Les bornes photovoltaïques d'un onduleur de système photovoltaïque sont des connecteurs électriques essentiels utilisés pour établir des connexions entre l'onduleur et les différents composants du système photovoltaïque (PV). Ils jouent un rôle important en garantissant une transmission d’énergie efficace et fiable au sein du système.

Spécifications du matériau du support de téléphone portable d'estampage : aluminium, cuivre, acier inoxydable et autres matériaux
Caractéristiques du matériau : conforme aux tests ROHS, SGS, Temps de fermentation : environ 3 jours
Délai d'ouverture du moule : environ une semaine
Type de moule : moule continu

HY est une usine d'essuie-glaces moulés sous pression qui fournit des essuie-glaces en aluminium moulé sous pression. Matériaux couramment utilisés pour les tiges d'essuie-glace moulées sous pression : a380, adc12, alsi9cu3, zl104 ; douceur de surface des pièces rugueuses : ra1,6 ~ ra3,2 ;

Types de pièces d'emboutissage : traitement d'emboutissage des métaux
Matériau du barbecue : plaque en acier inoxydable.
Type de traitement : formage des métaux
Processus : estampage, pliage, découpage, formage, découpage
Traitement de Surface: galvanoplastie
Cycle de fermentation : 8 à 15 jours

HY est un fabricant et distributeur de cadres de connexion à placage sélectif par estampage. HY utilise des technologies d'estampage, de placage et de surmoulage pour fabriquer des cadres de connexion à placage sélectif de haute qualité et des composants de précision, fournissant ainsi des solutions hybrides pour le conditionnement des capteurs et des circuits intégrés de puissance.