Chine métal électronique Fabricants, fournisseurs, usine

Nous possédons une vaste expérience dans la conception et la fabrication de petites et fines pièces d’emboutissage métallique de précision.

Dans le passé, il était principalement utilisé pour fabriquer des pièces standards et des pièces structurelles sur des moules de coulée en sable, et moins pour fabriquer des corps de moules de coulée.

HY se spécialise dans la recherche, le développement, la production et la vente de diverses pièces moulées sous pression en aluminium et en alliage de zinc. Nos produits sont largement utilisés dans des secteurs tels que l'automobile, les équipements médicaux, les communications, l'électronique, l'éclairage, les moteurs, les machines agricoles, les revêtements de sol et les outils. Notre société possède ses propres droits d'importation et d'exportation et 40 % de nos produits sont exportés vers plus de dix pays et régions, dont les États-Unis, le Royaume-Uni, l'Allemagne, l'Italie, la Finlande, le Japon, la Corée du Sud et Israël.

Le 6 mars 2024, la plus grande société commerciale d’Israël s’est rendue en Chine pour inspecter et discuter de nouveaux projets et partenariats avec HY en Chine. Le patron de HY a emmené les clients visiter son usine d'emboutissage et de moulage sous pression.

Le moulage sous pression (coulée haute pression) est l’une des technologies les plus couramment utilisées dans les industries automobile, aérospatiale et électronique.

Les clips en cuivre sont couramment utilisés dans les composants électroniques hautes performances et constituent un composant d'interconnexion clé largement utilisé dans les boîtiers haute puissance, tels que les MOSFET (transistors à effet de champ à semi-conducteur à oxyde métallique) et les IGBT (transistors bipolaires à grille isolée). Les clips en cuivre peuvent créer des chemins électriques et thermiques entre les bornes de connexion, les puces et les substrats, améliorant ainsi les performances de gestion thermique de l'équipement, et constituent un composant important de la structure du module d'alimentation.