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Nous possédons une vaste expérience dans la conception et la fabrication de petites et fines pièces d’emboutissage métallique de précision.

Les clips en cuivre sont couramment utilisés dans les composants électroniques hautes performances et constituent un composant d'interconnexion clé largement utilisé dans les boîtiers haute puissance, tels que les MOSFET (transistors à effet de champ à semi-conducteur à oxyde métallique) et les IGBT (transistors bipolaires à grille isolée). Les clips en cuivre peuvent créer des chemins électriques et thermiques entre les bornes de connexion, les puces et les substrats, améliorant ainsi les performances de gestion thermique de l'équipement, et constituent un composant important de la structure du module d'alimentation.

Le moulage sous pression est un processus de moulage de métal qui utilise une haute pression pour injecter rapidement du métal en fusion dans un moule de précision afin de former des pièces métalliques aux formes géométriques complexes et de haute précision. Voici les matériaux couramment utilisés pour le moulage sous pression :

Lors du moulage sous pression, le métal en fusion pénètre sous pression dans la cavité du moule appelée « moule » et se solidifie naturellement en une pièce moulée en métal.

Le processus de pliage est une technologie de traitement courante dans l’industrie manufacturière, principalement utilisée pour transformer des matériaux métalliques ou plastiques en formes et tailles spécifiques afin de répondre aux besoins de conception de produits.

Xiamen Hongyu Intelligent Technology Co., Ltd. : HY vous présente d'autres aspects de l'estampage